B型题

产生下列问题的原因是

颗粒向模孔中填充不均匀|粘合剂粘性不足|硬脂酸镁用量过多|环境湿度过大或颗粒不干燥

颗粒不够干燥或药物易吸湿|片剂硬度过小会引起|颗粒粗细相差悬殊或颗粒流动性差时会产生|片剂的弹性回复以及压力分...

配伍题颗粒不够干燥或药物易吸湿|片剂硬度过小会引起|颗粒粗细相差悬殊或颗粒流动性差时会产生|片剂的弹性回复以及压力分布不均匀时会造成

流能磨粉碎|干法粉碎|水飞法A、易挥发、刺激性较强药物的粉碎B、比重较大难溶于水而又要求特别细的药物的粉碎C、...

配伍题流能磨粉碎|干法粉碎|水飞法

填充剂、崩解剂、浆可作粘合剂|崩解剂|粉末直接压片用的填充剂、干粘合剂|润滑剂A、糊精B、淀粉C、羧甲基淀粉钠...

配伍题填充剂、崩解剂、浆可作粘合剂|崩解剂|粉末直接压片用的填充剂、干粘合剂|润滑剂