封装工序铝塑膜冲坑深度（）。

组装工序的露点要求（）。A.-32℃B.-60℃C.-40℃D.常温

单项选择题组装工序的露点要求（）。

下列哪些不是封装管控的工艺参数。（）A.时间B.温度C.压力D.真空度

单项选择题下列哪些不是封装管控的工艺参数。（）

铝塑膜冲压后，热压整形的温度是（）。A.60±10℃B.70±10℃C.80±10℃D.90±10℃

单项选择题铝塑膜冲压后，热压整形的温度是（）。