单项选择题
A.去除氧化层操作时应防止电子元器件引线根部受损B.可以使用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除C.距引线根部2mm~5mm的位置不进行去除氧化层操作D.元器件引线氧化层去除后4h内要搪锡完毕
电子元器件搪锡前应使用（）校直元器件引线，引线校直时不能有夹痕，引线表面应无损伤。A.夹头钳B.医用镊子C.无...
单项选择题电子元器件搪锡前应使用（）校直元器件引线，引线校直时不能有夹痕，引线表面应无损伤。
A.夹头钳B.医用镊子C.无齿平头钳D.尖嘴钳
下列关于导线端头处理描述不正确的是（）A.导线端头采用冷剥时冷剥离工具钳口与导线规格唯一B.导线端头不搪锡长度...
单项选择题下列关于导线端头处理描述不正确的是（）
A.导线端头采用冷剥时冷剥离工具钳口与导线规格唯一B.导线端头不搪锡长度0.5mm~1mmC.导线端头处理后的导线应及时进行装焊，防止芯线氧化或损伤，影响焊接质量D.导线端头处理可以使用冷剥剥线工具，应选用可调钳口并调至与导线规格相匹配
下列元器件中属于装配后喷涂困难，在装配前就应进行防护涂敷预处理的有（）A.双列直插集成电路B.RJ24系列电阻...
单项选择题下列元器件中属于装配后喷涂困难，在装配前就应进行防护涂敷预处理的有（）
A.双列直插集成电路B.RJ24系列电阻C.轴向引线二极管D.CT4L系列电阻
