单项选择题
A.BGAB.SOPC.QFPD.LCC
连通元器件的布线通道及布线设计,()不宜选得太小,在布线密度允许的条件下,应将连线设计得尽量宽些,以保证机械强...
单项选择题连通元器件的布线通道及布线设计,()不宜选得太小,在布线密度允许的条件下,应将连线设计得尽量宽些,以保证机械强度、高可靠性及方便制造。
A.导线长度B.线距C.线宽D.导线角度
下列选项中,不属于再流焊工艺产生的不良是:()。A.漏印B.短路C.立碑D.锡珠
单项选择题下列选项中,不属于再流焊工艺产生的不良是:()。
A.漏印B.短路C.立碑D.锡珠
使用热风枪过程中,风枪垂直元件,风嘴应距离元件()左右,均匀移动加热元件。A.1mmB.1~2mmC.2~3c...
单项选择题使用热风枪过程中,风枪垂直元件,风嘴应距离元件()左右,均匀移动加热元件。
A.1mmB.1~2mmC.2~3cmD.3~5cm