多项选择题
A.管脚与载板开孔边缘的距离小于1mmB.没有设计成阶梯倒角C.载板设计流向（角度）尽量与进板方向垂直D.载板设计流向（角度）尽量与进板方向平行
与波峰焊焊接部分相关的工艺参数：（）A.锡缸设置温度255~275℃B.浸锡时间3~6秒C.输送带速度1150...
多项选择题与波峰焊焊接部分相关的工艺参数：（）
A.锡缸设置温度255~275℃B.浸锡时间3~6秒C.输送带速度1150±150mm/minD.设定吃锡深度在1/2到3/4板厚E.波峰高度50-80mm
助焊剂测试可以反映哪些方面的问题：（）A.喷涂量B.均匀性C.穿透性D.润湿性
多项选择题助焊剂测试可以反映哪些方面的问题：（）
A.喷涂量B.均匀性C.穿透性D.润湿性
测温板热电偶应该安装在哪些位置：（）A.PCB上表面在吸热量最少的元件引脚上接一根热电偶（最好SMT元件）B....
多项选择题测温板热电偶应该安装在哪些位置：（）
A.PCB上表面在吸热量最少的元件引脚上接一根热电偶（最好SMT元件）B.在PCB下表面吸热量最大的元件引脚（在接地点）上接一根热电偶C.裸露的PCB下表面D.测温板左右两侧通孔处，热电偶自上表面穿过下表面，但不露出探头在下表面处
