问答题
八道工序为：晶圆清洗、预烘培和底漆涂敷、光刻胶自旋涂敷、软烘烤、对准和曝光、曝光后烘烤，以及显影、硬烘烤和图形检测
列出4种曝光技术，并说明那种分辨率最高，说明各种曝光技术的优缺点。
问答题列出4种曝光技术，并说明那种分辨率最高，说明各种曝光技术的优缺点。
简述显影工艺的3个过程
问答题简述显影工艺的3个过程
简述光刻工艺3个主要过程
问答题简述光刻工艺3个主要过程
