填空题
半导体
氢损伤类型包括氢脆、()和氢腐蚀。
填空题氢损伤类型包括氢脆、()和氢腐蚀。
磨损腐蚀类型包括()腐蚀和空泡腐蚀。
填空题磨损腐蚀类型包括()腐蚀和空泡腐蚀。
SCC的影响因素包括力学因素、腐蚀因素和()因素。
填空题SCC的影响因素包括力学因素、腐蚀因素和()因素。