单项选择题
A.0.15mm B.0.2mm C.0.3mm D.0.4mm E.0.5mm
可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是（）A.由粗到细B.压力适当C.注意降温D.走向一致E.先打磨再喷砂
单项选择题可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是（）
A.由粗到细 B.压力适当 C.注意降温 D.走向一致 E.先打磨再喷砂
可摘局部义齿的特点不包括（）A.体积一般较大B.异物感较重C.适应范围小D.制作简单，造价一般较低E.磨除牙体...
单项选择题可摘局部义齿的特点不包括（）
A.体积一般较大 B.异物感较重 C.适应范围小 D.制作简单，造价一般较低 E.磨除牙体组织较少
下列与RPI卡环有关的叙述错误的是（）A.RPI卡环由近中支托、邻面板和Ⅰ型杆组成B.RPI多用于游离端义齿C...
单项选择题下列与RPI卡环有关的叙述错误的是（）
A.RPI卡环由近中支托、邻面板和Ⅰ型杆组成 B.RPI多用于游离端义齿 C.近中支托连同其小连接体作为间接固位体，有对抗义齿向远中脱位的作用 D.邻面板与基牙导平面接触，有防止义齿下沉的作用 E.I杆舌侧不需要设计对抗臂
支托、邻面板和Ⅰ型杆组成支托连同其小连接体作为间接固位体，有对抗义齿向远中脱位的作用