单晶金刚石的（）机理主要产生于（）晶面的解理。

在高磨削率方向上，（）晶面的磨削率最高，最容易磨；（）晶面的磨削率次之，（）晶面磨削率最低，最不容易磨。

填空题在高磨削率方向上，（）晶面的磨削率最高，最容易磨；（）晶面的磨削率次之，（）晶面磨削率最低，最不容易磨。

研磨金刚石晶体时，（）晶面摩擦因数最大，（）晶面次之，（）晶面最小。

填空题研磨金刚石晶体时，（）晶面摩擦因数最大，（）晶面次之，（）晶面最小。

单晶金刚石有（）、（）、（）三个主要晶面。

填空题单晶金刚石有（）、（）、（）三个主要晶面。