芯片尺寸为600*1530um的产品可以不监控顶针印。

烘箱温度在100度时可以取出里面的产品。

判断题烘箱温度在100度时可以取出里面的产品。

上芯粘片时只需管控胶量是否100%溢出，不需管控粘片胶厚度。

判断题上芯粘片时只需管控胶量是否100%溢出，不需管控粘片胶厚度。

更换晶圆不需要校对三点一线。

判断题更换晶圆不需要校对三点一线。