单项选择题
A.焊接,胶粘B.胶粘、焊接C.胶粘,晾干D.插装,焊接
表面贴装技术是采用新型片式化、微型化的无引线或短引线的元器件,通过自动贴装设备将其贴装在()印制电路板的表面上...
单项选择题表面贴装技术是采用新型片式化、微型化的无引线或短引线的元器件,通过自动贴装设备将其贴装在()印制电路板的表面上,在经过自动焊接、检测工序完成产品的组装。
A.单面、双面B.正面、反面C.顶层、底层D.丝印层、机械层
贴板安装金属元器件时,必须在元器件底部与印制电路板间加塑料膜、导热复合材料或()。A.云母B.不干胶C.白胶D...
单项选择题贴板安装金属元器件时,必须在元器件底部与印制电路板间加塑料膜、导热复合材料或()。
A.云母B.不干胶C.白胶D.防水胶
元器件插装时,引线末端折应同焊盘最长尺寸方向或焊盘相连的印制导线方向()折弯。A.一致B.相反C.垂直D.交叉
单项选择题元器件插装时,引线末端折应同焊盘最长尺寸方向或焊盘相连的印制导线方向()折弯。
A.一致B.相反C.垂直D.交叉