多项选择题
A.焊接区露底材为不良 B.其他部位露底材大于1/2脚宽直径圆面积为不良 C.焊接区允许露底材 D.中筋切除部位不允许露底材
电镀退镀后要清洗干净，若未清洗干净会加快产品在空气中的氧化速度，导致产品，电镀后会导致镀层（）等现象，影响产品...
多项选择题电镀退镀后要清洗干净，若未清洗干净会加快产品在空气中的氧化速度，导致产品，电镀后会导致镀层（）等现象，影响产品的外观和焊接。
A.氧化皮过厚 B.氧化皮过薄 C.发花发黑 D.发花发黄
电镀工序产品的检验工具有（）。A.投影仪B.测厚仪C.显微镜D.游标卡尺
多项选择题电镀工序产品的检验工具有（）。
A.投影仪 B.测厚仪 C.显微镜 D.游标卡尺
产品上镀锡的目的（）。A.组装时焊接所需（利用金属锡柔软，熔点低的特性）B.保护性（引线框架是铜合金的，易氧化...
多项选择题产品上镀锡的目的（）。
A.组装时焊接所需（利用金属锡柔软，熔点低的特性） B.保护性（引线框架是铜合金的，易氧化、抗氧化性低） C.好看 D.没啥作用
