判断题
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环氧树脂粘片材料的粘接强度随着温度的升高而降低。
判断题环氧树脂粘片材料的粘接强度随着温度的升高而降低。
氰酸盐酯粘接剂具有比环氧树脂更高的热稳定性。
判断题氰酸盐酯粘接剂具有比环氧树脂更高的热稳定性。
焊接工艺中,金属间化合物的形成与温度和时间有关,所以焊接应在低温短时间内完成。
判断题焊接工艺中,金属间化合物的形成与温度和时间有关,所以焊接应在低温短时间内完成。