判断题
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提高电流密度，可以提高镀层沉积速率，所以电流密度越高越好。
判断题提高电流密度，可以提高镀层沉积速率，所以电流密度越高越好。
铜具有良好的导电性和良好的机械性能。
判断题铜具有良好的导电性和良好的机械性能。
镀层过薄的原因可能是（）A.电镀过程中，电流或时间不足B.板子与挂架或挂架与阴极杆的接触导电不良C.电流密度过...
多项选择题镀层过薄的原因可能是（）
A.电镀过程中，电流或时间不足B.板子与挂架或挂架与阴极杆的接触导电不良C.电流密度过高或电镀面积不均匀D.硫酸浓度过高
