单项选择题
A、3/2 B、60% C、50% D、80%
PCB在焊接前应放在烘箱中预烘，一般为（）。A、105℃／4h～6h；B、175℃／6h～7h；C、80℃／2...
单项选择题PCB在焊接前应放在烘箱中预烘，一般为（）。
A、105℃／4h～6h； B、175℃／6h～7h； C、80℃／2h～4h； D、195℃／4h～6h。
PCB在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的...
单项选择题PCB在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一，其主要原因是（）。
A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气 B、焊接时风枪没有均匀加热 C、PCB来料不良，属于材料的问题 D、焊接的温度过高
为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）A、加快锡的温度B、使焊点美观C、防止焊点虚焊D、除湿
单项选择题为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）
A、加快锡的温度 B、使焊点美观 C、防止焊点虚焊 D、除湿
