电流强度是会直接影响铜箔结晶颗粒大小的制程参数。

添加剂会影响铜箔的Rz。

判断题添加剂会影响铜箔的Rz。

添加剂会影响铜箔的Ra。

判断题添加剂会影响铜箔的Ra。

电解液受到了油脂及有害的有机物污染会导致铜箔产生不规则孔。

判断题电解液受到了油脂及有害的有机物污染会导致铜箔产生不规则孔。