在挤出成型过程中，当主机电流逐渐变大的主要原因是（）。

片材的厚度通常为（）mm。A、0.10～0.25 B、0.25～1.00 C、1.00～2.00 D、大...

单项选择题片材的厚度通常为（）mm。

REX表示（）成型工艺。A、模压成型B、反应挤出C、反应注射D、发泡成型

单项选择题REX表示（）成型工艺。

正硫化时间通常可用（）来表示。A、t10B、t20C、t50D、t90

单项选择题正硫化时间通常可用（）来表示。