在任何情况下，加强段的厚度不得小于相连接的锥壳厚度。

对于锥壳小端，当锥壳半顶角α≤45℃时可以采用无折边结构。

判断题对于锥壳小端，当锥壳半顶角α≤45℃时可以采用无折边结构。

无折边球面封头和锥形封头与筒体的连接均应采用全焊透焊缝结构。

判断题无折边球面封头和锥形封头与筒体的连接均应采用全焊透焊缝结构。

椭圆形封头，当Di/2hi=2时，取形状系数K=1。

判断题椭圆形封头，当Di/2hi=2时，取形状系数K=1。