单项选择题
A.顶层（Top Layer）B.底层（Bottom Layer）C.顶层丝印层（Top Overlay）D.中间层（Midldle Layer）
若要在Altium Designer PCB编辑电路板设计环境里产生（Pick&Place）文件，应如何操作？...
单项选择题若要在Altium Designer PCB编辑电路板设计环境里产生（Pick&Place）文件，应如何操作？（）
A.执行“文件”→“装配输出”→Generatepick and placefles命令B.执行“文件”→“装配输出”，ANcmbly Dawings命令C.执行“文件”→“辅助制造输出”→Generate pick and place files命令D.执行“文件”→辅助制造输出”Asembly Drawings命令
按PCB上元件装配方式分类，元件封装类型可分为？（）A.插针式封装与无引脚封装B.插针式封装与表贴式封装C.无...
单项选择题按PCB上元件装配方式分类，元件封装类型可分为？（）
A.插针式封装与无引脚封装B.插针式封装与表贴式封装C.无引脚式封装与表贴式封装D.无引脚式封装、插针式封装与表贴式封装
在设计PCB时，元件通常放置在哪个层？（）A.顶层或电源层B.底层或电源层C.机械层或电源层D.顶层或底层
单项选择题在设计PCB时，元件通常放置在哪个层？（）
A.顶层或电源层B.底层或电源层C.机械层或电源层D.顶层或底层
