通过（）可以确定芯片的装架方向。

装片机上芯区用于顶起蓝膜上的芯片的部件是（）。A.吸嘴B.顶针C.劈刀D.点胶头

单项选择题装片机上芯区用于顶起蓝膜上的芯片的部件是（）。

以下减薄方式中，属于纯机械方式的是（）。A.电化学腐蚀B.化学机械抛光C.等离子增强化学腐蚀D.磨削

单项选择题以下减薄方式中，属于纯机械方式的是（）。

封装流程中，晶圆减薄是对（）进行的操作。A.晶圆背面B.晶圆正面C.晶圆边缘D.晶圆上的晶粒

单项选择题封装流程中，晶圆减薄是对（）进行的操作。