CVD 工艺是在较低压力和较底温度下进行的，不仅用来增密炭基材料，还可增强材料断裂强度和抗震性能。

CVD 技术中通过沉积反应易于生成所需要的材料沉积物，而沉积物均易挥发而留在气相排出或易于分离。

判断题CVD 技术中通过沉积反应易于生成所需要的材料沉积物，而沉积物均易挥发而留在气相排出或易于分离。

强制对流是自流体因温度或浓度所产生的密度差所导致的。

判断题强制对流是自流体因温度或浓度所产生的密度差所导致的。

在CVD 技术中反应剂在室温或不太高的温度下最好是气态或有较高的蒸气压而易于挥发成蒸汽的液态或固态物质，且有很...

判断题在CVD 技术中反应剂在室温或不太高的温度下最好是气态或有较高的蒸气压而易于挥发成蒸汽的液态或固态物质，且有很高的纯度。