问答题
实现方式分:生长法(氧化工艺、氮化硅工艺)和淀积法(CVD、蒸发工艺、溅射工艺)
列出最基本的4种工艺方法
问答题列出最基本的4种工艺方法
出硅片表面的4种污染物及其相应的清洗措施
问答题出硅片表面的4种污染物及其相应的清洗措施
说明RCA清洗硅片的方法,SC-1和SC-2的配方特点
问答题说明RCA清洗硅片的方法,SC-1和SC-2的配方特点