插接件接触点镀层一般选用（）。

印制板化学镀镍的主要作用是（）。A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层

多项选择题印制板化学镀镍的主要作用是（）。

下面哪种方法不适用于测量钢基体上所有镀层孔隙率？（）A、涂膏法B、浸渍法C、贴滤纸法D、金相法

多项选择题下面哪种方法不适用于测量钢基体上所有镀层孔隙率？（）

下列方法中（）是用来测试镀层钎焊性能的。A、涂膏法B、流布面积法C、蒸汽考验法D、溶解法

多项选择题下列方法中（）是用来测试镀层钎焊性能的。