单项选择题
A.温度参数、噪声电动势、高频特性及可靠性 B.机械强度和可焊性 C.特性参数、规格参数和温度参数 D.噪声参数、规格参数
在焊点的形成过程中，接触角的大小一般以（）。A.20～30B.40～60C.45～60D.45～90
单项选择题在焊点的形成过程中，接触角的大小一般以（）。
A.20～30 B.40～60 C.45～60 D.45～90
SMT－PCB板的厚度一般在（）。A.0.5～2mmB.1.0～2mmC.1.2～3mmD.1.5～3.5mm
单项选择题SMT－PCB板的厚度一般在（）。
A.0.5～2mm B.1.0～2mm C.1.2～3mm D.1.5～3.5mm
一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有（）。A.1.0mmB.2.5mmC.2.54mmD.3.0mm
单项选择题一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有（）。
A.1.0mm B.2.5mm C.2.54mm D.3.0mm
