单项选择题
A.发热B.能耗C.重量D.尺寸
硅光芯片的制造工艺通常包括()。A.光刻B.锻造C.铸造D.车削
单项选择题硅光芯片的制造工艺通常包括()。
A.光刻B.锻造C.铸造D.车削
硅光芯片常用于()领域。A.航空航天B.医疗C.通信D.农业
单项选择题硅光芯片常用于()领域。
A.航空航天B.医疗C.通信D.农业
硅光芯片的优势之一是()。A.成本高B.集成度低C.与传统工艺兼容性好D.速度慢
单项选择题硅光芯片的优势之一是()。
A.成本高B.集成度低C.与传统工艺兼容性好D.速度慢