在LTCC印刷过程中，为了得到膜层较薄的金导体，印刷压力越大越好。

金属Au的电阻率比金属Ag的电阻率低。

判断题金属Au的电阻率比金属Ag的电阻率低。

复杂的LTCC基板烧结后必须进行飞针通断测试，简单的LTCC基板不需要飞针通断测试。

判断题复杂的LTCC基板烧结后必须进行飞针通断测试，简单的LTCC基板不需要飞针通断测试。

混合集成电路按膜厚及制造技术，通常分为薄膜混合集成电路和厚膜集成电路。

判断题混合集成电路按膜厚及制造技术，通常分为薄膜混合集成电路和厚膜集成电路。