问答题
主要有四个部分：DIFF（扩散）、TF(薄膜)、PHOTO（光刻）、ETCH（刻蚀）。其中DIFF又包括FURNACE(......
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一般的硅片（wafer）基材（substrate）可区分为N，P两种类型（type），何谓 N， P-type...
问答题一般的硅片（wafer）基材（substrate）可区分为N，P两种类型（type），何谓 N， P-type wafer？
从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um的technology改变又代表...
问答题从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um的technology改变又代表的是什么意义？
所谓的0.13um的工艺能力（technology）代表的是什么意义？
问答题所谓的0.13um的工艺能力（technology）代表的是什么意义？
