单项选择题
A.不可返工B.传热快C.可以导通D.可靠性好
超声键合时，对键合表面要求（）A.清洁度较高B.清洁度较低C.清洁度一致D.清洁度不要求
单项选择题超声键合时，对键合表面要求（）
A.清洁度较高B.清洁度较低C.清洁度一致D.清洁度不要求
下列键合方式属于固相键合的是（）A.超声焊B.再流焊C.导电胶粘结D.共晶焊
单项选择题下列键合方式属于固相键合的是（）
A.超声焊B.再流焊C.导电胶粘结D.共晶焊
使用灌封胶进行印制板型组件粘接固化条件为（）A.125℃、1hB.150℃、1hC.150℃、2hD.125℃...
单项选择题使用灌封胶进行印制板型组件粘接固化条件为（）
A.125℃、1hB.150℃、1hC.150℃、2hD.125℃、2h
