问答题
1.半导体粘带具有冷胀热缩 2.半导体电性能等特性，需要低温保存
简述半导体粘带绑扎的基本工艺方法。
问答题简述半导体粘带绑扎的基本工艺方法。
半成品和成品片存放标准是什么？
问答题半成品和成品片存放标准是什么？
按照工艺要求，硅钢片滚剪时每次刀具调整后都应对滚刀间隙和毛刺进行测量，具体讲主要有哪些？
问答题按照工艺要求，硅钢片滚剪时每次刀具调整后都应对滚刀间隙和毛刺进行测量，具体讲主要有哪些？
