填空题
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()(亦称陶质焊剂或低温烧结焊剂)是指将一定比例的各种粉料加入适量粘结剂,混合搅拌、粒化后经低温(400℃)烧...
填空题() (亦称陶质焊剂或低温烧结焊剂)是指将一定比例的各种粉料加入适量粘结剂,混合搅拌、粒化后经低温(400℃)烧结成块,然后粉碎、筛选而制成的一种焊剂。
与熔炼焊剂相比,烧结焊剂的熔点较()
填空题与熔炼焊剂相比,烧结焊剂的熔点较()
()是指将一定比例的各种粉料加入适量粘结剂,混合搅拌并形成颗粒,然后经高温烧结而成。
填空题()是指将一定比例的各种粉料加入适量粘结剂,混合搅拌并形成颗粒,然后经高温烧结而成。