细化铸件晶粒的方法有：
1、（）
2、（）
3、（）

材料的结合方式有共价键、（）、（）和范德华力四种化学键结合方式。

填空题材料的结合方式有共价键、（）、（）和范德华力四种化学键结合方式。

回复的初始阶段回复机制以（）为主，后期以（）为主。

填空题回复的初始阶段回复机制以（）为主，后期以（）为主。

晶体中原子在表面、晶界、位错处的扩散速度比原子在晶内的扩散速度快，这种现象叫（）。

填空题晶体中原子在表面、晶界、位错处的扩散速度比原子在晶内的扩散速度快，这种现象叫（）。