嵌体修复中，洞形深度（）、鸠尾宽度（）。

按桥体与黏膜接触形式，有（）。

填空题按桥体与黏膜接触形式，有（）。

桩冠修复时，根尖最少保留的充填物为（）。

填空题桩冠修复时，根尖最少保留的充填物为（）。

粘结体系的破坏形式有（）和（）。

填空题粘结体系的破坏形式有（）和（）。