配伍题

B型题 硅酸乙酯结合剂包埋料的温度膨胀约为()|硅酸乙酯结合剂包埋料的凝固膨胀约为()|磷酸盐结合剂包埋料的温度膨胀约为()|磷酸盐结合剂包埋料的吸湿膨胀约为()|磷酸盐结合剂包埋料的凝固膨胀约为()|建议铸模总膨胀率略高于()

A.0.1%~0.2%
B.0.6%
C.0.8%~1.0%
D.1.6%
E.2%

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