问答题
由于B-E结与基极接触孔之间的P型区域而形成较大的基区体电阻；集电极接触孔下N区域导致较大的集电极串联电阻；因PN结隔离......
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双极型硅工艺的特点是什么？有哪些主要应用？
问答题双极型硅工艺的特点是什么？有哪些主要应用？
在各种工艺中，哪种工艺的速度最高？哪种工艺的功耗最小？
问答题在各种工艺中，哪种工艺的速度最高？哪种工艺的功耗最小？
为什么说速度和功耗是每一种工艺两个最重要的特性？
问答题为什么说速度和功耗是每一种工艺两个最重要的特性？
