引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。

键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。

判断题键合点根部容易发生微裂纹，原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。

引线键合的参数主要包括（）。A.键合温度B.键合压力C.超声温度D.键合时间

多项选择题引线键合的参数主要包括（）。

键合工艺失效，，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。A.楔通孔中部分堵塞B.引线表面肮脏C.金属丝传送角度...

多项选择题键合工艺失效，，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。