OSP工艺特点是镀层均一、表面平坦、不具接触之功能，无法从外观检查，不适合多次回流焊。

电镀镍金工艺特点是镀层不均一，接触性好、可打线、耐磨性好，不适用于焊接。

判断题电镀镍金工艺特点是镀层不均一，接触性好、可打线、耐磨性好，不适用于焊接。

化学镍金也叫无电镍金或沉镍浸金。

判断题化学镍金也叫无电镍金或沉镍浸金。

镍缸PH值过高或镍浓度过高可能会导致金面粗糙问题。

判断题镍缸PH值过高或镍浓度过高可能会导致金面粗糙问题。