问答题
（1）芯片剪切强度小，粘接机械强度低，器件的耐机械冲击、耐振动、耐离心加速度的能力就小，严重时在进行试验时会使芯片脱落，......
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如何选择内引线材料？
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超声键合机的基本组成结构是什么？
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简述共晶焊法装片及其特点。
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