通常在一定温度下我们把半导体的电阻看作是线性的和不变化的，但是在半导体上通过高频电流时，电流会倾向于在导体的表面流动，其电流密度会随进入导体的深度而呈指数下降，该现象被称为（）。

A.若一个集总模型导线的总电阻为R、总电容为C、则该电路的传播延时（电压从0变化到50%）等于0.69RC
B.若一个分布模型导线的总电阻为R、总电容为C、则该电路的传播延时（电压从0变化到50%）等于0.38RC
C.当分析导线的寄生效应时，先把每段导线的总导线电阻集总成一个电阻R、然后把总的电容合并成一个电容C、把这样的简单模型称为集总RC模型
D.对于短互连线的寄生效应来说，使用集总模型不再精确，因此比较合适的方法是用分布rc模型来代替

A.与如铜这样的材料相比，铝的电阻率较小，所以集成电路中最常用的互连材料是铝
B.导线的方块电阻可以表示为R=ρ/H也叫做薄层电阻
C.一矩形导体的长为L、截面积为A、ρ为电阻率，则其电阻可以表示为R=ρL/A
D.一个方块导体的电阻与它的绝对尺寸无关