多项选择题
A.揺表 B.欧姆表 C.电压表 D.电流表
无铅焊锡（锡浆）的熔点比有铅焊锡（锡浆）的熔点（）。A.低B.高C.相等D.不确定
单项选择题无铅焊锡（锡浆）的熔点比有铅焊锡（锡浆）的熔点（）。
A.低 B.高 C.相等 D.不确定
集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。A.1.5B.0.5C.0.3D.1.27
单项选择题集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。
A.1.5 B.0.5 C.0.3 D.1.27
表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。A.长0.12inch，宽0.6inchB.长0.012inch，...
单项选择题表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。
A.长0.12inch，宽0.6inch B.长0.012inch，宽0.006inch C.长1.2inch，宽0.6inch D.长0.12inch，宽0.06inch
