如发现设备上有吊装部件没有设计安装孔位需要现场配打，装配应提出要求研发更改设计打好孔位。

研发先投料再组织开三维评审。

判断题研发先投料再组织开三维评审。

如发现多个机架拼接的设备设计的地脚型号不同可以使用无需更改。

判断题如发现多个机架拼接的设备设计的地脚型号不同可以使用无需更改。

如发现气路接头设计的无法满足现场所需的数量研发可以下备件投产。

判断题如发现气路接头设计的无法满足现场所需的数量研发可以下备件投产。