硅光芯片的产业化面临的挑战之一是（）。

硅光芯片的研发需要跨（）学科的知识。A.单一B.少数C.多个D.两个

单项选择题硅光芯片的研发需要跨（）学科的知识。

硅光芯片的性能测试通常包括（）。A.外观检查B.速度测试C.重量测量D.颜色评估

单项选择题硅光芯片的性能测试通常包括（）。

硅光芯片的工作原理基于（）。A.电学B.光学C.热学D.力学

单项选择题硅光芯片的工作原理基于（）。