多项选择题
A.DIP B.QFP C.BGA D.CSP
以下属于光刻工艺的为：（）。A.光刻胶涂覆B.曝光C.显影D.腐蚀
多项选择题以下属于光刻工艺的为：（）。
A.光刻胶涂覆 B.曝光 C.显影 D.腐蚀
在以下关于布局布线的描述中，哪些是正确的（）。A.布线分全局布线与详细布线两个阶段，决定布线途径B.当某个布线...
多项选择题在以下关于布局布线的描述中，哪些是正确的（）。
A.布线分全局布线与详细布线两个阶段，决定布线途径 B.当某个布线变为不可能时，确定并拆除成为其障碍物的布线群，进行重新布线，使其不再成为其它布线的障碍 C.基于阶层的布局设计包括自顶向下的布图规划和自下向上的模块布局 D.自顶向下的布图规划包括对阶层模块进行面积预估、确定aspect比、放置模块及模块间时间制约的分割
在以下关于布局布线算法的描述中，哪些是正确的（）。A.是一种高速计算近似值的算法B.是在实际可行的时间内计算布...
多项选择题在以下关于布局布线算法的描述中，哪些是正确的（）。
A.是一种高速计算近似值的算法 B.是在实际可行的时间内计算布局布线最优解的算法 C.是求局部最优解的算法 D.为了让近似值接近最优解，有必要改变执行条件（初解、控制参数）多次进行重新计算
