扁平封装元器件的引线端头成形时，应使其引线脚与焊盘相接触。引线脚翘起或焊盘表面高度不应超过（）mm。

大功率电阻器水平插装时要求抬起高度，距印制电路板（）。A.0.5~1.5mmB.1.5~3mmC.3.5mmD...

单项选择题大功率电阻器水平插装时要求抬起高度，距印制电路板（）。

表面贴装元器件的包装方式有盘状编带包装、（）、散装、托盘包装。A.真空包装B.管式包装C.泡沫包装D.分立包装

单项选择题表面贴装元器件的包装方式有盘状编带包装、（）、散装、托盘包装。

表面贴装元器件中，芯片宽度小于0.5英寸，电极引脚数目一般在8~40之间的叫（）封装。A.SOPB.SOTC....

单项选择题表面贴装元器件中，芯片宽度小于0.5英寸，电极引脚数目一般在8~40之间的叫（）封装。