判断题
正确(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
绝缘层中产生气孔的主要原因是料有杂质。
判断题绝缘层中产生气孔的主要原因是料有杂质。
整个挤塑过程分为三个阶段塑化（）阶段成型（）阶段、定型（）阶段。
填空题整个挤塑过程分为三个阶段塑化（）阶段成型（）阶段、定型（）阶段。
局部放电定位目前切实可行的方法是（）。A.脉冲法B.行波法C.反射法D.回波法
单项选择题局部放电定位目前切实可行的方法是（）。
