《集成电路生产控制计划》规定热煮软化线各流程槽温度点检频次：1次/每槽/（）。

无铅电镀锡球纯度为（）。A.1B.0.999999C.0.9999D.0.9996

单项选择题无铅电镀锡球纯度为（）。

华天集团电镀镀锡镀种是（）。A.无铅电镀B.锡铅电镀C.锡铋电镀D.锡银电镀

单项选择题华天集团电镀镀锡镀种是（）。

电镀热煮软化后的产品必须在（）小时内电镀加工结束。A.2B.3C.4D.5

单项选择题电镀热煮软化后的产品必须在（）小时内电镀加工结束。