单项选择题
A.变形链球菌 B.溶血链球菌 C.乳酸杆菌 D.唾液链球菌 E.放线菌
以下银汞合金填充操作不正确的是（）A.少量多次填充B.每次送入窝洞的银汞合金量在铺平后不超过1mm厚C.银汞合...
单项选择题以下银汞合金填充操作不正确的是（）
A.少量多次填充 B.每次送入窝洞的银汞合金量在铺平后不超过1mm厚 C.银汞合金从调制到填充完毕、雕刻成形应在7分钟内 D.邻牙合面洞先填面洞，再填邻牙合面洞 E.24小时后方可打磨抛光
龋发生的始动因素为（）A.致龋菌B.牙齿结构不良C.唾液分泌减少D.全身营养不良E.蔗糖
单项选择题龋发生的始动因素为（）
A.致龋菌 B.牙齿结构不良 C.唾液分泌减少 D.全身营养不良 E.蔗糖
龋的好发牙面依次为（）A.牙合面，邻面，牙颈部根面，唇／颊面B.牙合面，颊面，邻面，唇面C.牙合面，邻面，唇面...
单项选择题龋的好发牙面依次为（）
A.牙合面，邻面，牙颈部根面，唇／颊面 B.牙合面，颊面，邻面，唇面 C.牙合面，邻面，唇面，颊面 D.牙合面，牙颈部根面，邻面，颊面 E.牙合面，牙颈部根面，颊面，邻面
