问答题
除胶是对于芯片上和PCU上的余锡剩胶处理过程。过程如下1）涂上助焊剂，用恒温烙铁小心地把它们慢慢刮掉；......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
请叙述BGA芯片拆焊和焊接的主要过程
问答题请叙述BGA芯片拆焊和焊接的主要过程
BGA芯片的特点是什么？引脚间距一般是多少？
问答题BGA芯片的特点是什么？引脚间距一般是多少？
手机开机的五要素是什么？
问答题手机开机的五要素是什么？
