单项选择题
A.过孔严禁直接打在器件焊盘上，避免器件漏锡虚焊B.高速信号过孔优先使用20/10的过孔，尽量保持信号阻抗与过孔阻抗近似C.对于2A电流至少需要两颗20/10的过孔通流D.理想板厚与最小孔径比：比率5：1～8：1
1.6mm以及以下厚度的PCB设计，Route Keepin如何设计（）A.以板框外扩20milsB.以板框内...
单项选择题1.6mm以及以下厚度的PCB设计，Route Keepin如何设计（）
A.以板框外扩20milsB.以板框内缩10milsC.以板框内缩20milsD.以板框内缩5mils
常规设计，为了满足贴片制程，翘曲度应管控（）？A.小于0.75%B.小于0.85%C.小于1.0%D.小于0....
单项选择题常规设计，为了满足贴片制程，翘曲度应管控（）？
A.小于0.75%B.小于0.85%C.小于1.0%D.小于0.8%
常规设计，以下说法错误的是（）A.0.5OZ铜厚外层线宽线距可以做到3/3B.机械钻孔到导体距离：8层板以下可...
单项选择题常规设计，以下说法错误的是（）
A.0.5OZ铜厚外层线宽线距可以做到3/3B.机械钻孔到导体距离：8层板以下可以做到极限6.5mil；批量7milC.铣外形不露铜的内层线路最小距离为10milD.相同网络的过孔之间可以不用管控间距
