问答题
（1）安排插装的顺序时，先安排体积小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等......
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编制工艺文件时“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？
问答题编制工艺文件时“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？
简述波峰焊接的基本工艺过程，各工艺要点如何控制？
问答题简述波峰焊接的基本工艺过程，各工艺要点如何控制？
无铅锡膏的熔点为217℃。
判断题无铅锡膏的熔点为217℃。
