多项选择题
A.消除气孔的来源 B.正确选用焊接材料 C.控制焊接工艺条件 D.以上均是
常见的偏析主要有（）A.显微偏析B.层状偏析C.区域偏析D.以上均是
多项选择题常见的偏析主要有（）
A.显微偏析 B.层状偏析 C.区域偏析 D.以上均是
气孔产生取决于（）过程A.气泡核的生成B.气泡的长大和逸出C.气泡的破裂D.以上均不是
多项选择题气孔产生取决于（）过程
A.气泡核的生成 B.气泡的长大和逸出 C.气泡的破裂 D.以上均不是
热裂纹包括（）A.凝固裂纹B.液化裂纹C.失延裂纹D.多变化裂纹
多项选择题热裂纹包括（）
A.凝固裂纹 B.液化裂纹 C.失延裂纹 D.多变化裂纹
